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其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，PCb焊接来料加工，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。注射式点胶机能够用手动或者气动的方法控制。由注射技术开展而来的产品，具有准确、可反复和稳定的特性。目前有几种不同类型的阀合适注射点胶机，包括扣管点胶笔，还有隔阂、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。准确涂敷需求运用金属涂敷针。
元件送料器，基板(PCB)是固定的，大连PCb焊接，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，PCb焊接厂家，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。该类机型的优势：系统结构简单，适于各种大小、形状的元件，PCb焊接组装，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
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